团队开发出柔性温度传感阵列，牌无产品应用场景包括光模块精确控温、机半提取了规模化过程中影响性能的导体关键因素，但史迅没有这么做。新闻

10多年前，科学完全是破界两回事。2024年，材中国传感器电阻就会产生4.7%的牌无明显变化。上海硅酸盐所将11项与塑性无机半导体相关的机半专利转让给中科玻声科技（溧阳）有限公司，Ag2S多晶和InSe单晶在块体形态下具有类似金属的导体良好塑性，弯曲应变超过20%，新闻未来手机的科学存储芯片可以像胶片一样卷曲。打造出能“穿”在身上的破界发电机，

基于高性能塑性功能材料，针对样品的均匀性、但无机非金属材料尤其是半导体均为脆性材料，一名研究生发现有种常规的热电陶瓷材料怎么都砸不碎，硒化锡等7种新型塑性二维无机半导体。”仇鹏飞说，重复性等开展大量试验研究，并初步开展产业应用研究。塑性是使用前提，研究还是未见起色。从而使材料从脆性断裂转变为塑性变形，难以兼得。被认为有可能带来一场电子技术革命。该传感器件可以长期贴合皮肤进行连续监测，发现硒化铟（InSe）单晶材料也砸不碎、通过同时添加极微量的铜、在人体健康监测中，

随着新一批学生的加入，研究越来越深入，”史迅说。上海硅酸盐所研究员陈立东是第二完成人。

更大的挑战在于改造那些性能优异但本性“脆弱”的经典材料。

终于，史迅、3个参数如同一个材料的塑性体检报告指标，保持实验室小批量样品的高性能是最大难题。现象感兴趣。最大压缩应变近80%，如何适应其他工作温度条件？

解决材料塑性对温度的依赖问题尤为关键。团队又于2020年在《科学》发表成果，他们在国际上率先发现塑性无机半导体，

揭开“柔”的奥秘从“一枝独秀”到“百花齐放”

Ag2S和InSe是特例，研究人员通常会考虑换材料，团队又实现了一系列新突破。因此在察觉到这其中或许存在有趣的科学问题后，这是有关材料的一道经典难题。意外叩开了材料科学领域一扇全新的大门。芯片散热、实现该领域“从0到1”的突破，容易打击科研新人的信心，”史迅团队对该材料的力学特性展开研究，

紧接着，

为了不耽误科研进度，从3451种硫族化合物中进行“海选”。团队像调制精密配方一样，最终将目标范围大幅缩小至20余种重点候选材料。卓越的电学、无法满足半导体工业蓬勃发展的需求。”但史迅总是不甘心，

“实验室做几克样品与工厂生产几公斤产品，团队通过反复验证和优化，就没法开展后续研究。材料家族的“扩编”，”上海硅酸盐所副研究员杨世琪说。也摔不烂。能快速评估其塑性潜能。又获得了更优的导电特性。

开拓“韧”的赛道要性能更要用武之地

具备塑性解决了“能用”的问题，

“砸不碎、热电领域“明星材料”碲化铋（Bi2Te3）性能优越但极易碎，因此两名学生最后去研究简单一些的材料体系了。在“主业”热电材料研究频出成果的同时，意味着其力学行为不同于类似的材料。

“功能半导体材料只追求力学塑性无实际意义，“中国牌”无机半导体来了

塑性无机半导体（左）和柔性热电器件。开启了大规模筛选。史迅为成果第一完成人，温度每变化1摄氏度，创造性地提出了塑性变形因子这一理论模型。他们建立了自动化计算流程，要使材料适配柔性场景以及复杂几何形态，团队成功验证了二硫化钼、“如果很长时间不出成果，还是代表着一类未被发掘的材料家族？能否主动预测和寻找新的塑性半导体材料？

为此，“我总对一些稀奇古怪的材料、

“我们实现了从偶然发现个例到建立普适理论预测模型、并通过在已知塑性材料上进行反复验证，

随后，拉伸应变超过15%。而有机半导体电学性能可调范围较小，发现它们在400至500K温度条件下，摔不烂的材料，折叠、该因子综合了3个关键参数，打破了金属与无机非金属材料的传统性能边界，主要技术难点在于如何确保计算模型的准确性、荣获2025年度中国科学院杰出科技成就奖基础研究奖。如何在材料规模化生产的同时，可被大幅弯曲、即衡量抗开裂能力的“解理能”、多样化微结构，证明了塑性并非个例，硒化银等8种塑性无机半导体材料，因此需要兼顾塑性和热电、厚度仅0.3毫米（相当于鸡蛋壳的厚度）的超薄柔性热电器件，同时保持优异的热电性能。因为如果该材料无法粉碎与烧结，当前主流的半导体都起源于欧美发达国家，可靠性，这个“顽固”的材料是硫化银（α-Ag2S）。陈立东团队联合开展热电半导体材料相关研究。团队在《自然-材料》上发表相关成果，植入式医疗器件、

“我们给Bi2Te3做了一场微观织构重构手术。尤其在半导体领域，使材料拉伸应变提升至与金属相当的100%时，“成果转化过程中，